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详情描述

培训对象:在校即将毕业大学生及需要提高职业技能的在职人员培训时间:3个月(每周一到周五晚上7点到9点,周六,周日全天8小时)

培训课程:1.基本的电子元器件原理及SMT焊接技术 2.基本的POWER PCB布线及POWER LOGIC绘制原理图 3.深入了解POWER PCB布线及POWER LOGIC 4.新的智能手机方案及平板方案电路原理及PCB走线技巧 5.底层驱动教程培训目标:1.学员提高手工焊接SMD元器件水平,认识贴片元器件,学会BGA植球 2.熟练掌握POWER PCB布线技巧及POWER LOGIC绘制原理图 3.掌握新智能手机方案及平板方案 4.掌握基本的底层驱动(调试LCD,I2C,UART,USB等)